Эффективная теплопроводность: термопрокладка на основе силикона и специального наполнителя, не содержит металлических частиц, легко и быстро наносится. Термопрокладка значительно снижает температуру графических процессоров, северный мостов, чипсетов памяти, микросхемм IC. Теплопроводность 3,2 Вт/мК; Напряжение пробоя воздушного зазора постоянного тока 4 КВ/м
Эффективная теплопроводность: термопрокладка на основе силикона и специального наполнителя, не содержит металлических частиц, легко и быстро наносится. Термопрокладка значительно снижает температуру графических процессоров, северный мостов, чипсетов памяти, микросхемм IC. Теплопроводность 3,2 Вт/мК; Напряжение пробоя воздушного зазора
Эффективная теплопроводность: термопрокладка на основе силикона и специального наполнителя, не содержит металлических частиц, легко и быстро наносится. Термопрокладка значительно снижает температуру графических процессоров, северный мостов, чипсетов памяти, микросхемм IC. Теплопроводность 3,2 Вт/мК. Напряжение пробоя воздушного зазора
Эффективная теплопроводность: термопрокладка на основе силикона и специального наполнителя, не содержит металлических частиц, легко и быстро наносится. Термопрокладка значительно снижает температуру графических процессоров, северный мостов, чипсетов памяти, микросхемм IC. Теплопроводность 3,2 Вт/мК. Напряжение пробоя воздушного зазора
Термопрокладки (терморезинки) применяются для охлаждения имеющих высокую температуру деталей компьютеров, ноутбуков, неттопов. Обеспечивают эффективную термопередачу от источника тепла (процессор, мосты, графический чип, чипы оперативной и видеопамяти и т. д. и т. п.) к охладителю (радиатору).
Термопрокладки (терморезинки) применяются для охлаждения имеющих высокую температуру деталей компьютеров, ноутбуков, неттопов. Обеспечивают эффективную термопередачу от источника тепла (процессор, мосты, графический чип, чипы оперативной и видеопамяти и т. д. и т. п.) к охладителю (радиатору).
Термопрокладки (терморезинки) применяются для охлаждения имеющих высокую температуру деталей компьютеров, ноутбуков, неттопов. Обеспечивают эффективную термопередачу от источника тепла (процессор, мосты, графический чип, чипы оперативной и видеопамяти и т. д. и т. п.) к охладителю (радиатору).
Термопрокладки (терморезинки) применяются для охлаждения имеющих высокую температуру деталей компьютеров, ноутбуков, неттопов. Обеспечивают эффективную термопередачу от источника тепла (процессор, мосты, графический чип, чипы оперативной и видеопамяти и т. д. и т. п.) к охладителю (радиатору).
Термопрокладки (терморезинки) применяются для охлаждения имеющих высокую температуру деталей компьютеров, ноутбуков, неттопов. Обеспечивают эффективную термопередачу от источника тепла (процессор, мосты, графический чип, чипы оперативной и видеопамяти и т. д. и т. п.) к охладителю (радиатору).
Термопрокладки от бренда FEHONDA – это отличное решение от производителя с 15 летним опытом работы на рынке термоинтерфейсов. Высокотехнологичная сертификация, продукция через сертификацию UL и строгая процедура контроля качества в соответствии с американскими стандартами, позволяет выпускать
Термопрокладки FrostMining Extremal Thermal Pads V3 15 Вт/мК предназначены для отвода тепла от нагревающихся элементов оборудования и бэкплейтов высокопроизводительного оборудования и видеокарт. Если вы хотите обслужить производительную видеокарту для майнинга или "тяжелых" игр- данное решение как
Бренды
Товарные группы
Магазины
Акции и скидки
Блог