-
Термопрокладка YOUNUON cooling, 100x100x3 мм, 3.2 Вт / мК
Эффективная теплопроводность: термопрокладка на основе силикона и специального наполнителя, не содержит металлических частиц, легко и быстро наносится. Термопрокладка значительно снижает температуру графических процессоров, северный мостов, чипсетов памяти, микросхемм IC. Теплопроводность 3,2 Вт/мК. Напряжение пробоя воздушного зазора
-
Термопрокладка YOUNUON cooling, 10x10x3 мм, 3.2 Вт / мК
Эффективная теплопроводность: термопрокладка на основе силикона и специального наполнителя, не содержит металлических частиц, легко и быстро наносится. Термопрокладка значительно снижает температуру графических процессоров, северный мостов, чипсетов памяти, микросхемм IC. Теплопроводность 3,2 Вт/мК; Напряжение пробоя воздушного зазора
-
Термопрокладка YOUNUON cooling, 10x10x2 мм, 3.2 Вт / мК
Эффективная теплопроводность: термопрокладка на основе силикона и специального наполнителя, не содержит металлических частиц, легко и быстро наносится. Термопрокладка значительно снижает температуру графических процессоров, северный мостов, чипсетов памяти, микросхемм IC. Теплопроводность 3,2 Вт/мК; Напряжение пробоя воздушного зазора
-
Термопрокладка CoolerA 100x100x2.0mm AOK TP500S40 5.0 Вт / мК Мягкая
Термопроводящая прокладка TP 500 Термопрокладки на основе силикона становятся отраслевым стандартом для решений передачи тепла, позволяя выдерживать высокие температуры до 200 ° C. AOK предлагает широкий ассортимент от 1,0 Вт / м * К до 5,0
-
RageX Теплопроводящая термопрокладка (терморезинка) размером 10х10 мм, толщина 5 мм, теплопроводностью 3.2 Вт / мК
Термопрокладки (терморезинки) применяются для охлаждения имеющих высокую температуру деталей компьютеров, ноутбуков, неттопов. Обеспечивают эффективную термопередачу от источника тепла (процессор, мосты, графический чип, чипы оперативной и видеопамяти и т. д. и т. п.) к охладителю (радиатору).
-
RageX Теплопроводящая термопрокладка (терморезинка) размером 10х10 мм, толщина 1 мм, теплопроводностью 3.2 Вт / мК
Термопрокладки (терморезинки) применяются для охлаждения имеющих высокую температуру деталей компьютеров, ноутбуков, неттопов. Обеспечивают эффективную термопередачу от источника тепла (процессор, мосты, графический чип, чипы оперативной и видеопамяти и т. д. и т. п.) к охладителю (радиатору).
-
RageX Теплопроводящая термопрокладка (терморезинка) размером 10х10 мм, толщина 4 мм, теплопроводностью 3.2 Вт / мК
Термопрокладки (терморезинки) применяются для охлаждения имеющих высокую температуру деталей компьютеров, ноутбуков, неттопов. Обеспечивают эффективную термопередачу от источника тепла (процессор, мосты, графический чип, чипы оперативной и видеопамяти и т. д. и т. п.) к охладителю (радиатору).
-
RageX Теплопроводящая термопрокладка (терморезинка) размером 10х10 мм, толщина 2 мм, теплопроводностью 3.2 Вт / мК
Термопрокладки (терморезинки) применяются для охлаждения имеющих высокую температуру деталей компьютеров, ноутбуков, неттопов. Обеспечивают эффективную термопередачу от источника тепла (процессор, мосты, графический чип, чипы оперативной и видеопамяти и т. д. и т. п.) к охладителю (радиатору).
-
RageX Теплопроводящая термопрокладка (терморезинка) размером 10х10 мм, толщина 3 мм, теплопроводностью 3.2 Вт / мК
Термопрокладки (терморезинки) применяются для охлаждения имеющих высокую температуру деталей компьютеров, ноутбуков, неттопов. Обеспечивают эффективную термопередачу от источника тепла (процессор, мосты, графический чип, чипы оперативной и видеопамяти и т. д. и т. п.) к охладителю (радиатору).
-
Термопрокладка COOLZILLA 100 x 100 x 3 мм 8 Вт / Мк
Термопрокладки ThermalPad 8Вт / 100х100 / 3 мм. Термопрокладки предназначены для установки на печатных платах с элементами различных размеров и топологий, такими как микроконтроллеры, микросхемы ОЗУ и ПЗУ, аналоговые микросхемы, другие интегральные и дискретные компоненты поверхностного