-
Термопрокладка YOUNUON cooling, 10x10x3 мм, 3.2 Вт / мК
Эффективная теплопроводность: термопрокладка на основе силикона и специального наполнителя, не содержит металлических частиц, легко и быстро наносится. Термопрокладка значительно снижает температуру графических процессоров, северный мостов, чипсетов памяти, микросхемм IC. Теплопроводность 3,2 Вт/мК; Напряжение пробоя воздушного зазора
-
Термопрокладка YOUNUON cooling, 10x10x2 мм, 3.2 Вт / мК
Эффективная теплопроводность: термопрокладка на основе силикона и специального наполнителя, не содержит металлических частиц, легко и быстро наносится. Термопрокладка значительно снижает температуру графических процессоров, северный мостов, чипсетов памяти, микросхемм IC. Теплопроводность 3,2 Вт/мК; Напряжение пробоя воздушного зазора
-
Термопрокладка YOUNUON cooling, 100x100x2 мм, 3.2 Вт / мК
Эффективная теплопроводность: термопрокладка на основе силикона и специального наполнителя, не содержит металлических частиц, легко и быстро наносится. Термопрокладка значительно снижает температуру графических процессоров, северный мостов, чипсетов памяти, микросхемм IC. Теплопроводность 3,2 Вт/мК. Напряжение пробоя воздушного зазора
-
Термопрокладка YOUNUON cooling, 100x100x3 мм, 3.2 Вт / мК
Эффективная теплопроводность: термопрокладка на основе силикона и специального наполнителя, не содержит металлических частиц, легко и быстро наносится. Термопрокладка значительно снижает температуру графических процессоров, северный мостов, чипсетов памяти, микросхемм IC. Теплопроводность 3,2 Вт/мК. Напряжение пробоя воздушного зазора
-
RageX Теплопроводящая термопрокладка (терморезинка) размером 10х10 мм, толщина 1 мм, теплопроводностью 3.2 Вт / мК
Термопрокладки (терморезинки) применяются для охлаждения имеющих высокую температуру деталей компьютеров, ноутбуков, неттопов. Обеспечивают эффективную термопередачу от источника тепла (процессор, мосты, графический чип, чипы оперативной и видеопамяти и т. д. и т. п.) к охладителю (радиатору).
-
RageX Теплопроводящая термопрокладка (терморезинка) размером 10х10 мм, толщина 4 мм, теплопроводностью 3.2 Вт / мК
Термопрокладки (терморезинки) применяются для охлаждения имеющих высокую температуру деталей компьютеров, ноутбуков, неттопов. Обеспечивают эффективную термопередачу от источника тепла (процессор, мосты, графический чип, чипы оперативной и видеопамяти и т. д. и т. п.) к охладителю (радиатору).
-
RageX Теплопроводящая термопрокладка (терморезинка) размером 10х10 мм, толщина 5 мм, теплопроводностью 3.2 Вт / мК
Термопрокладки (терморезинки) применяются для охлаждения имеющих высокую температуру деталей компьютеров, ноутбуков, неттопов. Обеспечивают эффективную термопередачу от источника тепла (процессор, мосты, графический чип, чипы оперативной и видеопамяти и т. д. и т. п.) к охладителю (радиатору).
-
RageX Теплопроводящая термопрокладка (терморезинка) размером 10х10 мм, толщина 2 мм, теплопроводностью 3.2 Вт / мК
Термопрокладки (терморезинки) применяются для охлаждения имеющих высокую температуру деталей компьютеров, ноутбуков, неттопов. Обеспечивают эффективную термопередачу от источника тепла (процессор, мосты, графический чип, чипы оперативной и видеопамяти и т. д. и т. п.) к охладителю (радиатору).
-
RageX Теплопроводящая термопрокладка (терморезинка) размером 10х10 мм, толщина 3 мм, теплопроводностью 3.2 Вт / мК
Термопрокладки (терморезинки) применяются для охлаждения имеющих высокую температуру деталей компьютеров, ноутбуков, неттопов. Обеспечивают эффективную термопередачу от источника тепла (процессор, мосты, графический чип, чипы оперативной и видеопамяти и т. д. и т. п.) к охладителю (радиатору).
-
Термопрокладка FEHONDA 15Вт / мК 2мм 85х45мм
Термопрокладки от бренда FEHONDA – это отличное решение от производителя с 15 летним опытом работы на рынке термоинтерфейсов. Высокотехнологичная сертификация, продукция через сертификацию UL и строгая процедура контроля качества в соответствии с американскими стандартами, позволяет выпускать
Бренды
Товарные группы
Магазины
Акции и скидки
Блог
