Термопаста Steel STP-C, 3 г для процессоров с металлической поверхностью в данный момент отсутствует в продаже. Возможно товар устарел или закончился на складах. Ниже мы подобрали товары, наиболее схожие с ним по названию. Посмотрите, пожалуйста, может Вам что-то подойдет.
Термопаста Steel [STP- С] используется для обеспечения нужного уровня эффективности теплопередачи между кулером и корпусом процессора. Теплопроводность изделия составляет 5.4 Вт/(м·К).
STP-C - термопаста создана на без силиконовой основе с использованием твердых наночастиц обеспечивающих высокую адгезию между теплораспределительной крышкой процессора и радиатором, благодаря чему показывает наилучшую теплопроводность и длительный срок эксплуатации. Технические характеристики: Вязкость при 20°С -
Материал - Медь;
Вязкость, в паскалях в секунду - 90; Тип изделия - Термопаста; Тип упаковки - Шприц;
Термопаста Steel CGC STP-3 3g
Термопаста Steel STP-1 предназначена для обеспечения эффективного теплообмена между радиатором и процессором (или любым другим теплоэлементом). Паста разработана на основе цинка, легко наносится и имеет невысыхающую основу, обеспечивающую стабильный отвод тепла от процессора. Оптимально подобранный размер
Материал - Медь;
Термопаста Steel Frost Cuprum создана на основе наночастиц меди. Медь является одним из лучших проводников тепла среди металлов, что обеспечивает высокую высокую теплопроводность термопасты. Технические характеристики: Вязкость при 20°С - 70-75 Па?с; Теплопроводность - 9.6-9.8 Вт/(м?К).
Бренды
Товарные группы
Магазины
Акции и скидки
Блог