-
Термопаста STEEL Frost Cuprum STP-3, шприц, 3 г
Термопаста Steel Frost Cuprum создана на основе наночастиц меди. Медь является одним из лучших проводников тепла среди металлов, что обеспечивает высокую высокую теплопроводность термопасты. Технические характеристики: Вязкость при 20°С - 70-75 Па?с; Теплопроводность - 9.6-9.8 Вт/(м?К).
-
Термопаста ! STEEL Frost Cuprum STP-3 (1,5 гр.) ONE-OFF SERIES для процессора, ПК, ноутбука, видеокарты
Термопаста Steel Frost Cuprum (1,5 гр.) создана на основе наночастиц меди. Медь является одним из лучших проводников тепла среди металлов, что обеспечивает высокую высокую теплопроводность термопасты. Специальные добавки обеспечивают однородность термопасты и исключают возможность окисления меди,
-
Термопаста ! STEEL Frost Aluminium STP-2 (1,5 гр.) ONE-OFF SERIES для процессора, ПК, ноутбука, видеокарты
Термопаста !STEEL Frost Aluminium STP-2 (1,5 гр.), термопаста для ноутбука, термопаста для компьютера, термопаста для процессораТермопаста Steel Frost Aluminium (1,5 гр.) создана на основе наночастиц алюминия, который является высокоэффективным проводником тепла. Специальные добавки помогают оставаться термопасте
-
Термопаста ! STEEL Frost Diamond Game-X STP-5 (1,5 гр.) ONE-OFF SERIES для процессора, ПК, ноутбука, видеокарты
Термопаста !STEEL Frost Diamond Game-X STP-5 (1,5 g) / термопаста для игровых компьютеровТермопаста Steel Frost Diamond Game-X разработана на основе наноалмазов, которые являются одним из лучших теплопроводников. После нанесения термопасты на крышку процессора кристаллы алмазов закупоривают
-
Термопаста STEEL STP-C (3гр.)
Емкость - 3 г; Вес - 0,01; Теплопроводность - 5.4 Вт/мК;
-
Термопаста STEEL STP-G (3гр.)
Емкость - 3 г; Вес - 0,01; Теплопроводность - 4.8 Вт/(м?К);
-
Термопаста STEEL STP-4 (3гр.)
Емкость - 3 г; Вес - 0,07; Теплопроводность - 11.4 Вт/(м·K);
-
Термопаста STEEL STP-5 (3гр.)
Емкость - 3 г; Вес - 0,02; Теплопроводность - 12.6 Вт/(м·K);
-
Термоклей STEEL STG-1, шприц, 4 г
Теплопроводный клей Steel STG-1 предназначен для клеевого монтажа конструктивных элементов, к которым предъявляются повышенные требования с точки зрения эффективности отвода тепла. Наиболее распространенным примером таких объектов являются радиаторы. Клей не только гарантирует нужную надежность фиксации, но
-
Термопаста ! STEEL STP-C, для процессоров с металлической крышкой(проф. использование) (1,5 гр.)
STP-C - термопаста создана на без силиконовой основе с использованием твердых наночастиц обеспечивающих высокую адгезию между теплораспределительной крышкой процессора и радиатором, благодаря чему показывает наилучшую теплопроводность и длительный срок эксплуатации. Технические характеристики: Вязкость при 20°С -