-
Rocknparts Терморезинка (термопрокладка) 100х100 мм, толщина 3.0 мм
Характеристика товара: ? Тип: терморезинка. ? Толщина: 3.0. ? Теплопроводность : 6,0 Вт/мК. ? Размер: 100х100.
-
Rocknparts Терморезинка (термопрокладка) 100х100 мм, толщина 1.0 мм
Характеристика товара: ? Тип: терморезинка. ? Цвет: синий. ? Толщина: 1. ? Теплопроводность : 6,0 Вт/мК. ? Размер: 100х100.
-
Rocknparts Терморезинка (термопрокладка) 100х100 мм, толщина 1.5 мм
Характеристика товара: ? Тип: терморезинка. ? Цвет: синий. ? Толщина: 1.5. ? Теплопроводность : 6,0 Вт/мК. ? Размер: 100х100.
-
RocknParts Терморезинка (термопрокладка) 100х100 мм, толщина 1.5 мм
Характеристика товара: ? Тип: терморезинка. ? Цвет: синий. ? Толщина: 1.5. ? Теплопроводность : 6,0 Вт/мК. ? Размер: 100х100.
-
Rocknparts Терморезинка (thermal pad) 100х100 мм, толщина 0.5mm
Теплопроводность 6,0 Вт/мК, толщина 0.5 мм, цвет синий.
Цвет:
-
Rocknparts Терморезинка (thermal pad) 100х100 мм, толщина 1.5mm
Теплопроводность 6,0 Вт/мК. Партномер 1.5mm
Цвет:
-
Rocknparts Термопрокладка 100х100 мм, толщина 2.5 мм
Термопрокладка высокого качества, мягкая и пластичная, хорошо обжимается. Подходит для таких устройств, как видеокарты, ноутбуки, моноблоки, игровые консоли, аудио и видеотехника и прочая электроника. Данный термоинтерфейс изготавливается на той же фабрике, что и более дорогие "брендовые"
-
Rocknparts Терморезинка 100х100 мм, толщина, 1.0mm, теплопроводность 6,0 Вт / мК
Терморезинка Rocknparts - это отличное решение для тех, кто ищет надежное и эффективное средство для термоизоляции. Эта терморезинка имеет размеры 100x100 миллиметров и толщину 1 мм, что делает ее идеальной для использования в различных областях, где
-
Rocknparts Терморезинка (термопрокладка) 10х10 мм толщина 1 мм
Характеристика товара: ? Тип: терморезинка. ? Толщина: 1. ? Теплопроводность : 3,2 Вт/мК.
-
RageX Термопрокладка 100х100 мм, толщина 3 мм
Термопрокладки (терморезинки) применяются для охлаждения имеющих высокую температуру деталей компьютеров, ноутбуков, неттопов. Обеспечивают эффективную термопередачу от источника тепла (процессор, мосты, графический чип, чипы оперативной и видеопамяти и т. д. и т. п.) к охладителю (радиатору).