-
Batme Теплопроводящая термопрокладка (терморезинка) размером 10х10 мм, толщина 3 мм, теплопроводностью 3.2 Вт / мК
Термопрокладки (терморезинки) применяются для охлаждения имеющих высокую температуру деталей компьютеров, ноутбуков, неттопов. Обеспечивают эффективную термопередачу от источника тепла (процессор, мосты, графический чип, чипы оперативной и видеопамяти и т. д. и т. п.) к охладителю (радиатору).
-
Batme Теплопроводящая термопрокладка (терморезинка) размером 10х10 мм, толщина 2 мм, теплопроводностью 3.2 Вт / мК
Термопрокладки (терморезинки) применяются для охлаждения имеющих высокую температуру деталей компьютеров, ноутбуков, неттопов. Обеспечивают эффективную термопередачу от источника тепла (процессор, мосты, графический чип, чипы оперативной и видеопамяти и т. д. и т. п.) к охладителю (радиатору).
-
Batme Теплопроводящая термопрокладка (терморезинка) размером 10х10 мм, толщина 4 мм, теплопроводностью 3.2 Вт / мК
Термопрокладки (терморезинки) применяются для охлаждения имеющих высокую температуру деталей компьютеров, ноутбуков, неттопов. Обеспечивают эффективную термопередачу от источника тепла (процессор, мосты, графический чип, чипы оперативной и видеопамяти и т. д. и т. п.) к охладителю (радиатору).
-
Batme Теплопроводящая термопрокладка (терморезинка) размером 10х10 мм, толщина 5 мм, теплопроводностью 3.2 Вт / мК
Термопрокладки (терморезинки) применяются для охлаждения имеющих высокую температуру деталей компьютеров, ноутбуков, неттопов. Обеспечивают эффективную термопередачу от источника тепла (процессор, мосты, графический чип, чипы оперативной и видеопамяти и т. д. и т. п.) к охладителю (радиатору).
-
Batme Теплопроводящая термопрокладка (терморезинка) размером 10х10 мм, толщина 1 мм, теплопроводностью 3.2 Вт / мК
Термопрокладки (терморезинки) применяются для охлаждения имеющих высокую температуру деталей компьютеров, ноутбуков, неттопов. Обеспечивают эффективную термопередачу от источника тепла (процессор, мосты, графический чип, чипы оперативной и видеопамяти и т. д. и т. п.) к охладителю (радиатору).
-
Термопрокладка (терморезинка) Laird Tflex 700, размером 15x15 мм, толщина 1 мм, 15 штук, теплопроводностью 5 Вт / мК
Термопрокладки (терморезинки) применяются для охлаждения имеющих высокую температуру деталей компьютеров, ноутбуков, неттопов. Обеспечивают эффективную термопередачу от источника тепла (процессор, мосты, графический чип, чипы оперативной и видеопамяти и т. д. и т. п.) к охладителю (радиатору).
-
Термопрокладка (терморезинка) Laird Tflex 700, размером 15x15 мм, толщина 1.5 мм, 1 штука, теплопроводностью 5 Вт / мК
Термопрокладки (терморезинки) применяются для охлаждения имеющих высокую температуру деталей компьютеров, ноутбуков, неттопов. Обеспечивают эффективную термопередачу от источника тепла (процессор, мосты, графический чип, чипы оперативной и видеопамяти и т. д. и т. п.) к охладителю (радиатору).
-
Rocknparts Терморезинка 100х100 мм, толщина, 1.0mm, теплопроводность 6,0 Вт / мК
Терморезинка Rocknparts - это отличное решение для тех, кто ищет надежное и эффективное средство для термоизоляции. Эта терморезинка имеет размеры 100x100 миллиметров и толщину 1 мм, что делает ее идеальной для использования в различных областях, где
-
Термопрокладка 0.75мм 20 Вт / мК FrostMining Maximum Thermal Pads V3
Термопрокладки FrostMining Maximum Thermal Pads V3 20 Вт/мК предназначены для отвода тепла от высоконагревающихся элементов оборудования и бэкплейтов высокопроизводительного оборудования и видеокарт. Данное решение идеально подойдет для майнеров и видеокарт с высоким нагревом цепи питания и
-
Термопрокладка FEHONDA 12.8Вт / мК 85х45мм 1.75мм
Термопрокладка FEHONDA - термоинтерфейс, применяемый для охлаждения деталей компьютера имеющих высокую температуру. Термопрокладки силиконовые с теплопроводностью 12,8 Вт/мК, обеспечивают эффективную теплопередачу от источника тепла к радиатору. Не текут, подходят к любым видеокартам, в том числе к