Материнская плата GIGABYTE B760M DS3H DDR4 (rev. 1.0) Retail / Описание

Техническое описаниеПроцессор
Сокет LGA1700 для процессоров Intel® Core™, Pentium® Gold и Celeron 13-го / 12-го поколений
Чипсет
Intel® B760 Express Chipset
Подсистема памяти
Поддержка модулей DDR4 5333(O. C.)/ 5133(O. C.)/ 5000(O. C.)/ 4933(O. C.)/ 4800(O. C.)/ 4700(O. C.)/ 4600(O. C.)/ 4500(O. C.)/ 4400(O. C.)/ 4300(O. C.)/ 4266(O. C.)/ 4133(O. C.)/ 4000(O. C.)/ 3866(O. C.)/ 3800(O. C.)/ 3733(O. C.)/ 3666(O. C.)/ 3600(O. C.)/ 3466(O. C.)/ 3400(O. C.)/ 3333(O. C.)/ 3300(O. C.)/ 3200/ 3000/ 2933/ 2666/ 2400/ 2133 MT/s

4 разъема DIMM для модулей ОЗУ DDR, суммарный объем системной памяти -- до 128 Гбайт (объем ОЗУ для одного DIMM-модуля 32 Гбайт)

Двухканальный режим работы модулей ОЗУ

Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)

Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16

Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
Графический интерфейс
1 порт D-Sub, макс. разрешение 1920x1200@60 Гц

1 порт HDMI 2.0, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц, поддержка HDCP версии 2.3

2 порта DisplayPort 1.2, макс. разрешение 4096x2304@60 Гц (один с поддержкой HDCP версии 2.3)
Аудиоподсистема
Аудиокодек Realtek®

Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio

Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1

Поддержка S/PDIF Out
Сетевой LAN-интерфейс
Контроллер Realtek® 2,5GbE LAN (2,5 Гбит/c |1 Гбит/c |100 Мбит/c)
Разъёмы для плат расширения
1 x PCI Expre ss x16, шинный интерфейс PCIe 4.0, режим работы x16 (от ЦП)

2 x PCI Express x1, шинный интерфейс PCIe 3.0, режим работы x1 (от чипсета)
Интерфейсы накопителей
PCIe-линии ЦП
1 x M.2 (Socket 3, M key, type 2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2A_CPU)

PCIe-линии чипсета
1 x M.2 (Socket 3, M key, type 2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2P_SB)

4 разъема SATA 6 Гбит/с

RAID 0, RAID 1, RAID 5, and RAID 10 support for SATA storage devices
Интерфейс USB
PCIe-линии чипсета
1 x USB Type-C® на задней панели, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 2

5 x USB 3.2 Gen 1 ports (3 ports on the back panel, 2 порта на выносной планке доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате )

2 x USB 2.0/1.1 на задней панели

Чипсет + 2 концентратора USB 2.0
4 x USB 2.0/1.1 (доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)

Разъемы на системной плате
24-контактный ATX-разъем питания

8-контактный разъем питания ATX 12 В

Разъем для вентилятора ЦП

3 разъема для системных вентиляторов

1 разъем для адресуемых светодиодных линеек

1 разъем для подключения RGB LED-линеек

2 разъема M.2 Socket 3

4 SATA-разъема 6 Гбит/с

Группа разъемов фронтальной панели

1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели

1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1

2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1

1 разъем для подключения TPM-модуля (только для модулей GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0)

* Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)

1 COM-порт

1 разъём для подключения LPT-порта на выносной планке

1 разъем S/PDIF Out

Кнопка Q-Flash Plus

Кнопка Reset

Перемычка Reset

Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние
Разъемы на задней панели
2 порта USB 2.0/1.1

1 порт PS/2 для подключения клавиатуры и мыши

1 порт D-Sub

1 порт HDMI

2 разъема DisplayPort

3 порта USB 3.2 Gen 1

1 порт USB Type-C®, шинный интерфейс USB 3.2 Gen 2

1 сетевая розетка LAN RJ-45

3 разъема аудиоподсистемы
Микросхема BIOS
1 микросхема ПЗУ, 128 Мбит

Лицензионный AMI UEFI BIOS

Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
Форм-фактор
Micro ATX

244 x 244 мм
Комплектация
Материнская плата
Кабель SATA - 2 шт
Задняя планка
Инструкция