Azerty Термопрокладка Thermalright Extreme Odyssey Thermal Pad 120x120x3 мм / Описание
- Марка: Azerty
- Есть в наличии
- Отложить
- Оставить отзыв о товаре
Термопрокладка Thermalright Extreme Odyssey Thermal Pad 120x120х3мм
Термопрокладка Thermalright Extreme Odyssey Thermal Pad 120x120х3мм
Листовой термоинтерфейс Thermalright Extreme Odyssey II, размер 120x120 мм, толщина 3.0 мм, 14.8 Вт/(м·K)
Отличные качественные термопрокладки для любых ноутбуков и видеокарт. Обладают превосходными характеристиками теплопроводности 12,8 Вт/Мк. Этого вполне достаточно для установки на топовые видеокарты класса RTX 3090 или 6900XT. Сфера применения не ограничивается только лишь видеокартами, также легко
Термопроводящая прокладка размером 120 на 120 мм и толщиной 1,5 миллиметра используется для передачи тепловой энергии от греющихся элементов (видеочипов, модулей памяти, процессоров и т. п.) на радиатор системы охлаждения. Термпопрокладка эластична, легко принимает любую форму
Термопрокладки Thermalright с высокой производительностью. Основные характеристики: Теплопроводность: 12.8 W/mk Цвет: серый Плотность(г/см3): 3.1±0.2 Жесткость(Sc): 30~55 Размер: 85х45 мм Максимальное напряжение: 9.8КВ Электропроводимость: нетТермопроводящая прокладка размером 8,5 на 4,5 см и толщиной 0,5 миллиметра используется для
Тип упаковки - Пакет; Размер термопрокладки (ВxШxГ), в миллиметрах - 120 × 120 × 2; Код товара - 600006812461;
Термопроводящая прокладка размером 8,5 на 4,5 см и толщиной 3 миллиметра используется для передачи тепловой энергии от греющихся элементов (видеочипов, модулей памяти, процессоров и т. п.) на радиатор системы охлаждения. Термпопрокладка эластична, легко принимает любую форму
Чтобы сгладить шероховатости поверхностей и добиться максимального прилегания деталей, между крышкой процессора и площадкой кулера прокладывается термоинтерфейс (термопрокладка) — деталь или вещество с высокой теплопроводностью.
Артикул № 986402 Термопрокладка VALOR ODIN выдерживает электричество до 9,8 кВ, имеет теплопроводность 15 Вт/мК, безопасна в использовании и отличается токонепроводимостью. Этот теплопроводный лист универсален и может быть адаптирован для удобного использования, например: ноутбуки, видеокарты,
Чтобы сгладить шероховатости поверхностей и добиться максимального прилегания деталей, между крышкой процессора и площадкой кулера прокладывается термоинтерфейс (термопрокладка) — деталь или вещество с высокой теплопроводностью.
Чтобы сгладить шероховатости поверхностей и добиться максимального прилегания деталей, между крышкой процессора и площадкой кулера прокладывается термоинтерфейс (термопрокладка) — деталь или вещество с высокой теплопроводностью.