Термопрокладка HUTIXI Thermal Pad High Performance Gap Filler HTX158 120x120х2,5мм
Термопрокладка HUTIXI Thermal Pad High Performance Gap Filler HTX158 120x120х3мм
Термопроводящая прокладка размером 12 на 12 см и толщиной 2,5 миллиметра используется для передачи тепловой энергии от греющихся элементов (видеочипов, модулей памяти, процессоров и т. п.) на радиатор системы охлаждения. Термпопрокладка эластична, легко принимает любую форму
Термопроводящая прокладка размером 120 на 120 мм и толщиной 3 миллиметра используется для передачи тепловой энергии от греющихся элементов (видеочипов, модулей памяти, процессоров и т. п.) на радиатор системы охлаждения. Термпопрокладка эластична, легко принимает любую форму
Термопроводящая прокладка размером 12 на 12 см и толщиной 2,5 миллиметра используется для передачи тепловой энергии от греющихся элементов (видеочипов, модулей памяти, процессоров и т. п.) на радиатор системы охлаждения. Термпопрокладка эластична, легко принимает любую форму
Термопроводящая прокладка размером 12 на 12 см и толщиной 2.5 миллиметра используется для передачи тепловой энергии от греющихся элементов (видеочипов, модулей памяти, процессоров и т. п.) на радиатор системы охлаждения. Термпопрокладка эластична, легко принимает любую форму
Термопрокладка Snowman 16.8 W/mk - серого цвета для любых ноутбуков и видеокарт Особенности: не текут; мягкие; подходят к любым видеокартам, в том числе к очень горячим 3090; можно класть в несколько слоев, чтобы получить большую толщину
Термопрокладка Thermalright Extreme Odyssey Thermal Pad 120x120х3мм
Термопрокладка Snowman 16.8 W/mk - серого цвета для любых ноутбуков и видеокарт Особенности: не текут; мягкие; подходят к любым видеокартам, в том числе к очень горячим 3090; можно класть в несколько слоев, чтобы получить большую толщину
Чтобы сгладить шероховатости поверхностей и добиться максимального прилегания деталей, между крышкой процессора и площадкой кулера прокладывается термоинтерфейс (термопрокладка) — деталь или вещество с высокой теплопроводностью.
Термопроводящая прокладка размером 10 на 8 см и толщиной 0,5 миллиметра используется для передачи тепловой энергии от греющихся элементов (видеочипов, модулей памяти, процессоров и т. п.) на радиатор системы охлаждения. Термпопрокладка эластична, легко принимает любую форму
Бренды
Товарные группы
Магазины
Акции и скидки
Блог