-
Термопрокладка Laird TFLEX HD780 100x100x2 мм
Высококачественные термопрокладки Laird. Основные характеристики: Теплопроводность: 5 W/mk Цвет: розовый Плотность(г/см3): 3.3 Жесткость(Shore): 54 Размер: 100х100 мм Электропроводимость: нет
-
Laird Technology Термопрокладка Laird TFLEX HD780 100x100x2мм
Чтобы сгладить шероховатости поверхностей и добиться максимального прилегания деталей, между крышкой процессора и площадкой кулера прокладывается термоинтерфейс (термопрокладка) — деталь или вещество с высокой теплопроводностью.
-
Термопрокладка Laird TFLEX HD780 15x15x2мм
Чтобы сгладить шероховатости поверхностей и добиться максимального прилегания деталей, между крышкой процессора и площадкой кулера прокладывается термоинтерфейс (термопрокладка) — деталь или вещество с высокой теплопроводностью.
-
Термопрокладка Laird TFLEX HD92000 100x100x2 мм
Высококачественные термопрокладки Laird серии HD90000 отличаются относительно высокой теплопроводностью без потерь при большой толщине (до 5 мм) и пластичнойстью сравнимой с жидкими термопрокладками. Основные характеристики: Теплопроводность: 7,5 W/mk Цвет: серый Плотность(г/см3): 3.5 Жесткость(Shore): 22 (очень мягкие)
-
Термопрокладка Laird TFLEX HD92500 100x100x2.5 мм
Высококачественные термопрокладки Laird серии HD90000 отличаются относительно высокой теплопроводностью без потерь при большой толщине (до 5 мм) и пластичнойстью сравнимой с жидкими термопрокладками. Основные характеристики: Теплопроводность: 7,5 W/mk Цвет: серый Плотность(г/см3): 3.5 Жесткость(Shore): 22 (очень мягкие)
-
Термопрокладка Laird TFLEX HD780 15*15*2мм 5.0 W / m-k
Высококачественные термопрокладки Laird.Основные характеристики:Теплопроводность: 5 W/mkЦвет: розовыйПлотность(г/см3): 3.3Жесткость(Shore): 54Размер: 15х15 ммЭлектропроводимость: нет
-
Laird Technology Термопрокладка Laird TFLEX HD7100 100x100x2.5мм
Чтобы сгладить шероховатости поверхностей и добиться максимального прилегания деталей, между крышкой процессора и площадкой кулера прокладывается термоинтерфейс (термопрокладка) — деталь или вещество с высокой теплопроводностью.
-
Laird Technology Термопрокладка Laird TFLEX HD92500 100x100x2.5мм
Чтобы сгладить шероховатости поверхностей и добиться максимального прилегания деталей, между крышкой процессора и площадкой кулера прокладывается термоинтерфейс (термопрокладка) — деталь или вещество с высокой теплопроводностью.
-
Термопрокладка Laird TFLEX HD90500 100x100x0.5 мм
Высококачественные термопрокладки Laird серии HD90000 отличаются относительно высокой теплопроводностью без потерь при большой толщине (до 5 мм) и пластичнойстью сравнимой с жидкими термопрокладками.Основные характеристики:Теплопроводность: 7,5 W/mkЦвет: серыйПлотность(г/см3): 3.5Жесткость(Shore): 22 (очень мягкие)Размер: 100х100 ммЭлектропроводимость: нет
-
Термопрокладка Laird TFLEX HD760 100x100x1.5 мм