Laird Technology Термопрокладка Laird TFLEX HD740 100x100x1мм в данный момент отсутствует в продаже. Возможно товар устарел или закончился на складах. Ниже мы подобрали товары, наиболее схожие с ним по названию. Посмотрите, пожалуйста, может Вам что-то подойдет.
Чтобы сгладить шероховатости поверхностей и добиться максимального прилегания деталей, между крышкой процессора и площадкой кулера прокладывается термоинтерфейс (термопрокладка) — деталь или вещество с высокой теплопроводностью.
Высококачественные термопрокладки Laird.Основные характеристики:Теплопроводность: 5 W/mkЦвет: розовыйПлотность? г/см3): 3.3Жесткость? Shore): 54Размер: 100х100 ммЭлектропроводимость: нет
Высококачественные термопрокладки Laird.Основные характеристики:Теплопроводность: 5 W/mkЦвет: розовыйПлотность（г/см3): 3.3Жесткость（Shore): 54Размер: 15х15 ммЭлектропроводимость: нет
Высококачественные термопрокладки Laird.Основные характеристики:Теплопроводность: 5 W/mkЦвет: розовыйПлотность（г/см3): 3.3Жесткость（Shore): 54Размер: 15х15 ммЭлектропроводимость: нет
Чтобы сгладить шероховатости поверхностей и добиться максимального прилегания деталей, между крышкой процессора и площадкой кулера прокладывается термоинтерфейс (термопрокладка) — деталь или вещество с высокой теплопроводностью.
Чтобы сгладить шероховатости поверхностей и добиться максимального прилегания деталей, между крышкой процессора и площадкой кулера прокладывается термоинтерфейс (термопрокладка) — деталь или вещество с высокой теплопроводностью.
Чтобы сгладить шероховатости поверхностей и добиться максимального прилегания деталей, между крышкой процессора и площадкой кулера прокладывается термоинтерфейс (термопрокладка) — деталь или вещество с высокой теплопроводностью.
Чтобы сгладить шероховатости поверхностей и добиться максимального прилегания деталей, между крышкой процессора и площадкой кулера прокладывается термоинтерфейс (термопрокладка) — деталь или вещество с высокой теплопроводностью.
Чтобы сгладить шероховатости поверхностей и добиться максимального прилегания деталей, между крышкой процессора и площадкой кулера прокладывается термоинтерфейс (термопрокладка) — деталь или вещество с высокой теплопроводностью.
Чтобы сгладить шероховатости поверхностей и добиться максимального прилегания деталей, между крышкой процессора и площадкой кулера прокладывается термоинтерфейс (термопрокладка) — деталь или вещество с высокой теплопроводностью.
Бренды
Товарные группы
Магазины
Акции и скидки
Блог